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自顶向下集成和自底向上集成各自的优缺点

发布时间:2020-11-05
1. 自顶向下集成
自顶向下的集成测试就是按照系统层次结构图,以主程序模块为中心,自上而下按照深度优先或者广度优先策略,对各个模块一边组装一边进行测试。
优点:较早地验证了主要控制和判断点;按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能;功能较早证实,带来信心;只需一个驱动,减少驱动器开发的费用;支持故障隔离。
缺点:柱的开发量大;底层验证被推迟;底层组件测试不充分。
适应于产品控制结构比较清晰和稳定;高层接口变化较小;底层接口未定义或经常可能被修改;产口控制组件具有较大的技术风险,需要尽早被验证;希望尽早能看到产品的系统功能行为。
 
2、自底向上集成
自底向上集成是从系统层次结构图的底层模块开始进行组装和集成测试的方式。对于某一个层次的特定模块,因为它的子模块(包括子模块的所有下属模块)已经组装并测试完成,所以不再需要桩模块。在测试过程中,如果想要从子模块得到信息可以通过直接运行子模块得到。也就是说,在集成测试的过程中只需要开发相应的驱动模块就可以了。
优点:对底层组件行为较早验证;工作起初可以并行集成,比自顶向下效率高;减少了桩的工作量;支持故障隔离。
缺点:驱动的开发工作量大;对高层的验证被推迟,设计上的错误不能被及时发现。
适应于底层接口比较稳定;高层接口变化比较频繁;底层组件较早被完成。
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