据VentureBeat网站报道,英特尔表示,芯片产业的发展依然正常,它仍然是芯片制造工艺方面的领头羊。
  英特尔按照摩尔定律的速度推动业务的发展。所谓摩尔定律,是英特尔名誉董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出的一个猜想:芯片集成的晶体管数量将每两年翻一番。在旧金山举办的一次会议上,英特尔执行副总裁斯塔西·史密斯(Stacy Smith)表示,在公司转向10纳米制造工艺时,摩尔定律仍旧有效。10纳米工艺是指芯片电路间距为十亿分之十米。
  他说,“我们单个晶体管成本下降速度略快于以往,摩尔定律仍然有效。我们将采取更重要的措施,比整个产业3年时间。”
  市场研究公司VLSI Research芯片分析师、首席执行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,“多年来,人们一直在说摩尔定律已经失效,但芯片产业的发展已经证明他们都错了。”
  当英特尔没有能尽早生产10纳米工艺芯片时,许多业界观察人士担心英特尔将跟不上摩尔定律的节奏,电子产品发展速度也将因此放缓。
  但英特尔高管昨天表示,虽然公司投产10纳米工艺芯片用了更长时间,但10纳米工艺芯片的晶体管密度是上一代工艺的2.7倍,而非是以往每两年增长1倍。因此英特尔称,未来它将长期按照摩尔定律的节奏发布新的芯片制造工艺。换句话说,摩尔定律并未失去生命力。
  VentureBeat表示,数十年来,芯片产业一直在按着摩尔定律的节奏发展。这样的发展速度,使得智能手机的处理能力达到过去需要占用一大间房子的计算机的水平。史密斯说,如果所有产业都以芯片产业的速度发展,人们依靠1加仑汽油能飞到太阳上,1平方公里土地能为全世界的人口提供食物,人们可以以300倍光速的速度旅行。
  高通此前宣布,三星将利用10纳米工艺为其代工制造骁龙835芯片。但英特尔认为它拥有世界上先进的芯片制造工艺,比竞争对手一代。
  1纳米是1米的十亿分之一,4个硅原子的大小是1纳米。10纳米工艺,指的是电路间距为10纳米。一个病毒的长度约为100纳米。
  史密斯在新闻发布会上表示,英特尔并未失去优势。他说,竞争对手新开发的10纳米工艺与英特尔3年前的14纳米工艺相当。
  英特尔高级研究员马克·玻尔(Mark Bohr)在这次会议上表示,竞争对手在10纳米工艺芯片上集成的晶体管数量与英特尔的14纳米工艺相同。英特尔计划今年晚些时候推出“真正的”10纳米工艺。这基本上意味着英特尔有30%的成本优势。他说,“他们可以随意给他们的芯片工艺命名,我们认为,工艺名已经失去了本意。”
  英特尔逻辑技术集团副总裁凯扎德·米斯特里(Kaizad Mistry)在新闻发布会上说,英特尔将于今年进入量产阶段的10纳米工艺,优于竞争对手。
  VentureBeat称,通过使晶体管小型化,英特尔能在相同大小的芯片中集成更多晶体管。每个晶体管尺寸更小,彼此更靠近,这不但使芯片速度更快,还降低了芯片成本,因为在芯片上集成同样数量晶体管所需材料更少了。因此当英特尔部署更先进工艺时,例如由14纳米工艺向10纳米工艺过渡时,芯片会更小、更廉价、更快。
  新芯片工厂建造成本约为100亿美元(约合人民币689亿元),设备投资约为70亿美元(约合人民币482亿元)。过去5年英特尔在芯片制造方面投资了500亿美元(约合人民币3446亿元)。
  史密斯说,10年前,有18家公司拥有先进的芯片制造工厂,现在只剩下4家了:英特尔、Global Foundries、三星和台积电。
  英特尔在芯片领域的竞争对手——例如高通和AMD,利用Global Foundries、三星和台积电为它们代工生产芯片。
  英特尔计划利用其制造能力为其他芯片设计公司代工制造芯片。英特尔多个业务部门的总裁默西·伦杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)表示,公司希望芯片代工制造业务吸引更多客户。
  伦杜琴塔拉还表示,要充分利用制造优势,英特尔芯片设计人员还必须在芯片设计方面进行创新。
  Global Foundries高管阿兰·穆特里希(Alain Mutricy)在一份声明中表示,“我们很高兴竞争对手以我们为榜样,推出低能耗22纳米工艺。约2年前,我们推出了面向无线、电池供电智能系统的22FDX FD-SOI技术。我们选择FD-SOI而非FinFET等,原因在于它在性能、能耗等方面的综合表现优。我们的工艺完全可以投产,客户需求也相当强劲,在移动、物联网和汽车领域有逾50家客户。”
  英特尔在全球范围内有10万名员工,在美国为5万名,有3万名从事芯片制造业务。在2011-2015年间,英特尔在美国投资70亿美元,每年对美国GDP的贡献为900亿美元(约合人民币6202亿元)。