而在近日举行的“2014年信息安全与军民融合软件产业发展研讨会”中，有专家表示，即将出台的集成电路产业基金出现超募，从初的1000亿元提高至1200亿元后，后续规模有望进一步上调至1300亿至1500亿元。
　　“随着扶持基金的出台，一些具有国资背景的企业未来可能受益较大。”手机中国联盟秘书长王艳辉对记者说。
　　根据《中国半导体产业发展状况报告(2013年版)》，2012年中国十大集成电路设计企业为海思、展讯、锐迪科、华大集成、士兰微、格科微电子、联芯科技等；排名靠前的半导体制造企业包括中芯国际(00981.HK)、华润微电子(00597.HK)、天津中环半导体、上海华虹等。另外，有主要从事半导体封装测试的企业长电科技(600584.SH)、通富微电、华天科技(002158.SZ)等。
　　目前来看，在一些如支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域，已经开始有中国企业的身影，如大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业。
　　如大唐在今年4月开始对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。另外一家央企中国电子信息产业集团公司(CEC)旗下也囊括了大量集成电路企业。
　　赶超还要多久
　　不过，在真正的国产自主化形成前，也许谈替代仍过早。
　　顾文军对记者表示，国内目前有很多的机会，但总体来说不是一朝一夕能改变的，国产芯片的努力，需要时间，一颗芯片走向成熟，至少需要大半年、一年的时间，还要涉及到可控性、稳定性等问题。
　　以手机芯片为例，他认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。
　　“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司(整合元件制造商)，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，国内企业可能还不到高通的十分之一。”顾文军说，“三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”
　　“除了华为、展讯等少数厂家，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。”在顾文军看来，目前国内共有600多家芯片设计公司，年营收达到或接近10亿美元的仅有华为海思、展讯通信两家，它们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。而其他企业，“向上突破有很大难度”，其中主要原因在于企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累。
　　另一方面，在金融乃至工业领域，国产芯片的替代则更加艰难。
　　近日，在一家券商举办的小型研讨会上，央行金融IC卡领导小组办公室相关负责人对第三方支付和金融IC卡的发展进行了解读。他认为，尽管金融IC卡的芯片未来要国产化，但目前中国芯片制造能力还属软肋。
　　海关统计显示，2013年全年，中国集成电路进出口总值同比增长29%，进口额为2322亿美元，同比增长20%，连续第四年扩大，与之相比，原油进口额不到2200亿美元。
　　王艳辉坦言，虽然资金困境是目前集成电路行业面临的主要问题，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金也不足以保证中国集成电路产业水平的提升。