IBM研究人员周四表示，该公司已经突破了半导体行业的重要瓶颈，在技术上大幅超越了竞争对手。

　　该公司表示，他们已经开发了一种测试芯片，使用的电路尺寸远小于市面上的产品，可以在硅片上的放入更多的晶体管。分析师表示，IBM的芯片原型采用了市场期待已久的新型生产工具，但并不能证明这种技术在大规模生产中的实用性。
　　不过，这种进步仍然可以帮助IBM及其合作伙伴给英特尔等竞争对手施加压力，同时也表明，整个行业仍然可以继续克服技术障碍，提升芯片速度、扩大存储容量并降低能耗。
　　作为当今芯片行业的领军企业，英特尔正在开发10纳米技术，分析师预计将在2016年投产。IBM则表示，该公司已经可以使用7纳米技术生产芯片。虽然这项技术几年内无法正式商用，但IBM却表示，这表明这类产品并没有基本的障碍，高端芯片的晶体管数量将因此从几十亿个增加到200亿个以上。